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Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board Rogers 4350B ENIG Finish For 5G Antenna Array Front End

Name: Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board Rogers 4350B ENIG Finish For 5G Antenna Array Front End
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: KT-ML12RF-4350B
Price: 111.00 USD
Availability: InStock

Detalhes do produto

Lugar de origem: Shenzhen, China

Marca: Kingtech

Certificação: UL 94V-0, ISO 9001:2015, RoHS

Número do modelo: KT-ML12RF-4350B

Termos do pagamento & do transporte

Quantidade de ordem mínima: 5 peças

Preço: USD 42-180 / Piece

Detalhes da embalagem: Embalado a vácuo com dessecante e indicador de umidade, caixa de papelão ondulado para exportação

Tempo de entrega: 7 dias úteis para protótipos, 15-22 dias para produção

Termos de pagamento: T/T, L/C, Western Union

Habilidade da fonte: 1.500 metros quadrados por mês

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Especificações

Descrição

Especificações

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      12 Layer Multilayer PCB Board, Rogers 4350B PCB ENIG Finish, 5G Antenna Array Multilayer PCB
                                                  

Contagem de camadas:	Híbrido 12L	núcleo de alta frequência:	Rogers RO4350B Dk 3,48 Df 0,0037
Núcleo de Digitas:	FR4 TG180	Máx. Tamanho do painel:	500 x 400mm
Espessura acabada:	10,6 mm +/-10%	Linha largura mínima/espaço:	0,075/0,075 mm
Acabamento de superfície:	ENIG 3-6u Polegadas	Controle de Impedância:	+/-5% TDR verificado
Faixa de frequência:	C.C. a 40GHz	Aplicativo:	Conjunto de antenas MIMO massivo 5G, módulo de radar, terminal de satélite

Contagem de camadas:	Híbrido 12L
núcleo de alta frequência:	Rogers RO4350B Dk 3,48 Df 0,0037
Núcleo de Digitas:	FR4 TG180
Máx. Tamanho do painel:	500 x 400mm
Espessura acabada:	10,6 mm +/-10%
Linha largura mínima/espaço:	0,075/0,075 mm
Acabamento de superfície:	ENIG 3-6u Polegadas
Controle de Impedância:	+/-5% TDR verificado
Faixa de frequência:	C.C. a 40GHz
Aplicativo:	Conjunto de antenas MIMO massivo 5G, módulo de radar, terminal de satélite

Descrição

Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board Rogers 4350B ENIG Finish For 5G Antenna Array Front End

Product Overview The Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board combines Rogers 4350B high frequency laminate cores with FR4 prepreg in a hybrid stack-up, so RF signal layers keep a stable dielectric constant while the power and digital layers stay cost efficient. With ENIG finish, 0.075/0.075mm fine lines and ±5% impedance control, the board supports 5G antenna array front end modules up to 40GHz. Design advantages of a hybrid stack Rogers 4350B cores (Dk 3.48 / Df 0

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