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Heavy Copper 8 Layer Multilayer PCB Board 600x500mm Immersion Silver For EV Charging Pile Power Module

Name: Heavy Copper 8 Layer Multilayer PCB Board 600x500mm Immersion Silver For EV Charging Pile Power Module
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: KT-ML8H-3OZ
Price: 41.00 USD
Availability: InStock

Detalhes do produto

Lugar de origem: Shenzhen, China

Marca: Kingtech

Certificação: UL 94V-0, ISO 9001:2015, RoHS

Número do modelo: KT-ML8H-3OZ

Termos do pagamento & do transporte

Quantidade de ordem mínima: 5 peças

Preço: USD 18-65 / Piece

Detalhes da embalagem: Embalado a vácuo com dessecante, empilhado em caixa corrugada de exportação com proteção de borda

Tempo de entrega: 5 dias úteis para amostras, 12-18 dias para produção

Termos de pagamento: T/T, L/C, Western Union

Habilidade da fonte: 3000 metros quadrados por mês

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Especificações

Descrição

Especificações

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  Heavy Copper 8 Layer PCB, 600x500mm Multilayer PCB Board, Immersion Silver EV Charging PCB
                                                  

Contagem de camadas:	8L	Cobre acabado:	3 onças externas / 2 onças internas (105/70um)
Máx. Tamanho do painel:	600x500mm	Espessura acabada:	2,0 mm +/-10%
Linha largura mínima/espaço:	0.15/0.15 mm	Acabamento de superfície:	Prata de imersão 0,1-0,2um
Controle de Impedância:	+/-7%	Material Básico:	Opção sem halogênio FR4 TG170
Aplicativo:	Módulo de potência de pilha de carregamento EV, inversor de motor, conversor DC-DC

Contagem de camadas:	8L
Cobre acabado:	3 onças externas / 2 onças internas (105/70um)
Máx. Tamanho do painel:	600x500mm
Espessura acabada:	2,0 mm +/-10%
Linha largura mínima/espaço:	0.15/0.15 mm
Acabamento de superfície:	Prata de imersão 0,1-0,2um
Controle de Impedância:	+/-7%
Material Básico:	Opção sem halogênio FR4 TG170
Aplicativo:	Módulo de potência de pilha de carregamento EV, inversor de motor, conversor DC-DC

Descrição

Heavy Copper 8 Layer Multilayer PCB Board 600x500mm Immersion Silver For EV Charging Pile Power Module

Product Overview The Heavy Copper 8 Layer Multilayer PCB Board is engineered for high current power conversion hardware. With 3oz (105µm) finished copper on outer layers and 2oz on inner layers, the board carries up to 40% more current than conventional 1oz multilayer designs without widening trace geometry. A 600x500mm working panel, 2.0mm finished thickness and immersion silver surface make it a production-ready platform for EV charging pile power modules, motor drives and

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