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24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane

Name: 24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: MLB-24L-BP
Price: 24.00 USD
Availability: InStock

Detalhes do produto

Lugar de origem: China

Marca: Kingtech

Certificação: ISO 9001:2015, UL, RoHS

Número do modelo: MLB-24L-BP

Termos do pagamento & do transporte

Quantidade de ordem mínima: 5 metros quadrados

Preço: USD 8-40 / Piece

Detalhes da embalagem: Embalado a vácuo com dessecante e indicador de umidade, saco ESD, caixa de exportação com proteção d

Tempo de entrega: 3 a 5 dias úteis para protótipo, 10 a 15 dias úteis para pedidos em lote

Termos de pagamento: T/T, L/C, Western Union

Habilidade da fonte: 20.000 metros quadrados por mês

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Especificações

Descrição

Especificações

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              24 layer multilayer PCB board, 20:1 aspect ratio PCB, 0.15mm back drill PCB
                                                  

Contagem de camadas:	24L (2-48L disponíveis)	Controle de profundidade de perfuração posterior:	0,15mm
Proporção:	20:1	Controle de Impedância:	±5%
Max. Espessura da placa:	6,0 mm	Linha largura mínima/espaço:	0.05/0.05mm
Espessura mínima do núcleo:	0,03 mm	Máx. Tamanho do painel:	1000*600mm
Material Básico:	FR4 TG170, laminado de alta Tg	Tratamento de superfície:	ENIG, prata de imersão, OSP, HASL, ouro duro
Desalinhamento de camada:	0,1mm	Aplicativo:	Backplane do servidor, switch do data center, controlador de armazenamento

Contagem de camadas:	24L (2-48L disponíveis)
Controle de profundidade de perfuração posterior:	0,15mm
Proporção:	20:1
Controle de Impedância:	±5%
Max. Espessura da placa:	6,0 mm
Linha largura mínima/espaço:	0.05/0.05mm
Espessura mínima do núcleo:	0,03 mm
Máx. Tamanho do painel:	1000*600mm
Material Básico:	FR4 TG170, laminado de alta Tg
Tratamento de superfície:	ENIG, prata de imersão, OSP, HASL, ouro duro
Desalinhamento de camada:	0,1mm
Aplicativo:	Backplane do servidor, switch do data center, controlador de armazenamento

Descrição

24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane

24 Layer Multilayer PCB Board for Server Backplane This 24 layer multilayer PCB board is engineered for server backplanes and data center switches where routing density, signal integrity and long-term reliability decide whether a platform ships on schedule. A 0.15mm back drill removes unused via stubs, so 25Gbps and 56Gbps channels keep their eye margin instead of paying for stub resonance. Designed Around Signal Integrity 24 layer stackup with symmetrical build-up, available

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