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6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170

Name: 6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: KT-HDI-6L-2N2
Price: 103.00 USD
Availability: InStock

Detalhes do produto

Lugar de origem: Shenzhen, China

Marca: Kingtech

Certificação: UL, ISO9001, IATF16949, ISO13485, RoHS

Número do modelo: KT-HDI-6L-2N2

Termos do pagamento & do transporte

Quantidade de ordem mínima: 1 metro quadrado

Preço: USD 72 - 135 / Square Meter

Detalhes da embalagem: Embalado a vácuo com dessecante e cartão indicador de umidade, 20 painéis por saco, caixa de exporta

Tempo de entrega: 5 a 7 dias úteis para protótipos, 15 a 22 dias para pedidos de grande volume

Termos de pagamento: T/T, L/C, PayPal, Western Union

Habilidade da fonte: 500000 medidores quadrados pelo mês

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Especificações

Descrição

Especificações

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  6 Layer HDI PCB, Laser Vias HDI PCB, 0.4mm BGA Fanout HDI PCB
                                                  

Contagem de camadas:	6 camadas, acúmulo 2+N+2	Material Básico:	Alta Tg FR-4 Tg 170, Td acima de 340 C
Espessura da placa:	1,0 - 2,0mm	Espessura do Cobre:	1/3 onça - 3 onças finalizadas
Largura/espaço mínimo da linha:	0,05 mm / 0,05 mm	Laser via tamanho:	0,1 mm, empilhados via disponível
BGA Pitch:	0,4 mm	Acabamento de superfície:	Ouro duro 1,27 um nos dedos, ENIG nas almofadas
Tolerância à impedância:	+/- 5 por cento	Ciclos térmicos:	-40 a 150 C, 1000 ciclos passados
Tamanho máximo da placa:	400x500mm	Deformação:	0,35 por cento no máximo
Aplicativo:	Radar automotivo, bombas médicas, front-end de RF

Contagem de camadas:	6 camadas, acúmulo 2+N+2
Material Básico:	Alta Tg FR-4 Tg 170, Td acima de 340 C
Espessura da placa:	1,0 - 2,0mm
Espessura do Cobre:	1/3 onça - 3 onças finalizadas
Largura/espaço mínimo da linha:	0,05 mm / 0,05 mm
Laser via tamanho:	0,1 mm, empilhados via disponível
BGA Pitch:	0,4 mm
Acabamento de superfície:	Ouro duro 1,27 um nos dedos, ENIG nas almofadas
Tolerância à impedância:	+/- 5 por cento
Ciclos térmicos:	-40 a 150 C, 1000 ciclos passados
Tamanho máximo da placa:	400x500mm
Deformação:	0,35 por cento no máximo
Aplicativo:	Radar automotivo, bombas médicas, front-end de RF

Descrição

6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170

2+N+2 Build-Up · Automotive and Medical Grade Six Layer HDI Board with Stacked Laser Vias and Hard Gold Contacts A two-plus-two build-up over a four layer core gives this board six routing layers in a 1.2 mm package. Two sequential laser via levels are stacked directly on the buried through vias, so signal paths stay short and the return current never has to leave the plane. The hard gold edge fingers are built for connectors rated for repeated insertion. Build-up sequence

Tags:

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