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4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold

Name: 4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: KT-HDI-4L-1N1
Price: 51.00 USD
Availability: InStock

Detalhes do produto

Lugar de origem: Shenzhen, China

Marca: Kingtech

Certificação: UL, ISO9001, IATF16949, ISO13485, RoHS

Número do modelo: KT-HDI-4L-1N1

Termos do pagamento & do transporte

Quantidade de ordem mínima: 1 metro quadrado

Preço: USD 38 - 65 / Square Meter

Detalhes da embalagem: Embalado a vácuo com dessecante, 25 painéis por saco, caixa de exportação com espuma ESD e indicador

Tempo de entrega: 3 a 5 dias úteis para protótipos, 12 a 18 dias para pedidos de grande volume

Termos de pagamento: T/T, L/C, PayPal, Western Union

Habilidade da fonte: 500000 medidores quadrados pelo mês

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Especificações

Descrição

Especificações

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              4 Layer HDI PCB Board, 0.07mm Laser Microvia HDI PCB, 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold PCB
                                                  

Contagem de camadas:	4 camadas, 1+N+1 acumulação	Material Básico:	FR-4 Tg 150, opção sem halogênio
Espessura da placa:	0,6 - 1,6 mm	Espessura do Cobre:	1/3 onça - 2 onças finalizadas
Largura/espaço mínimo da linha:	0,04 mm / 0,04 mm	Microvia Laser:	Broca de 0,07 mm, almofada de 0,15 mm
BGA Pitch:	0,3 mm	Acabamento de superfície:	Ouro de imersão 0,05 - 0,1 um
Tolerância à impedância:	+/- 7 por cento	Tamanho máximo do painel:	250x400mm
Deformação:	0,3 por cento no máximo	Aplicativo:	Wearables, scanners portáteis, nós IoT

Contagem de camadas:	4 camadas, 1+N+1 acumulação
Material Básico:	FR-4 Tg 150, opção sem halogênio
Espessura da placa:	0,6 - 1,6 mm
Espessura do Cobre:	1/3 onça - 2 onças finalizadas
Largura/espaço mínimo da linha:	0,04 mm / 0,04 mm
Microvia Laser:	Broca de 0,07 mm, almofada de 0,15 mm
BGA Pitch:	0,3 mm
Acabamento de superfície:	Ouro de imersão 0,05 - 0,1 um
Tolerância à impedância:	+/- 7 por cento
Tamanho máximo do painel:	250x400mm
Deformação:	0,3 por cento no máximo
Aplicativo:	Wearables, scanners portáteis, nós IoT

Descrição

4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold

1+N+1 Build-Up · Fine Line HDI 4 Layer HDI Board for Wearable and Handheld Devices Laser microvia 0.07 mm · 0.04 mm line / space · 0.3 mm BGA pitch · ENIG finish This four layer HDI board uses a one-plus-one build-up: two laser-drilled microvia layers are laminated onto a rigid FR-4 core, so the board keeps a slim 1.0 mm profile while carrying the routing density of a much thicker multilayer stack. The design suits smart watches, TWS earbuds, handheld scanners and compact

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