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HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
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48L Multilayer PCB Board Min. Vias Hole Size 0.15mm Multilayered Boards

Detalhes do produto

Lugar de origem: China

Marca: Kingtech

Número do modelo: Multicamadas

Termos do pagamento & do transporte

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Especificações
Destacar:

Placas de circuito impresso multicamadas

,

0.15 mm placas de várias camadas

,

Placas multicamadas de 48 l

Forno traseiro:
0.15mm
Tratamento de superfície:
HASL, ENIG, Imersão Prata, OSP, Imersão TIN, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, Ouro Eletroplacado, Prata E
Desalinhamento das camadas:
0.1MM
Espessura mínima do núcleo:
00,03 mm
Outros produtos de limpeza:
4 vezes
Tamanho mínimo do buraco do vias:
0.15mm
Proporção de aspecto:
20:1
Camada:
2-48L
Forno traseiro:
0.15mm
Tratamento de superfície:
HASL, ENIG, Imersão Prata, OSP, Imersão TIN, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, Ouro Eletroplacado, Prata E
Desalinhamento das camadas:
0.1MM
Espessura mínima do núcleo:
00,03 mm
Outros produtos de limpeza:
4 vezes
Tamanho mínimo do buraco do vias:
0.15mm
Proporção de aspecto:
20:1
Camada:
2-48L
Descrição
48L Multilayer PCB Board Min. Vias Hole Size 0.15mm Multilayered Boards

4 vezes de multi-laminagens Min. Vias Hole tamanho 0,15 mm para Multilayer Server de rede

Descrição do produto:

Multilayer é um produto de PCB multicamadas FR4 de ponta, que apresenta 8 camadas de placas de PCB com uma espessura máxima da placa de 6,0 mm, uma largura/espaço mínimo da linha de 0,05/0,05 mm,com uma largura máxima de 1000*600 mmPode fornecer 4 vezes de multi-laminados e uma espessura mínima do núcleo de 0,03 mm.

Este produto de PCB multicamadas FR4 é ideal para aqueles que precisam de placa de PCB de 8 camadas com um design de alta precisão e detalhado.Sistemas eletrónicos automotivos, equipamentos médicos, sistemas de comunicação sem fios, etc. O produto fornece uma forma fiável de ligar componentes e alcançar o desempenho desejado.

O multilayer é uma ótima escolha para as necessidades de PCB de 8 camadas.É projetado para ser durável e durável, tornando-o ideal para projectos de longo prazo.

 

Características:

  • Nome do produto: Multicamadas
  • Multi-laminados: 4 vezes
  • Tratamento de superfície: HASL, ENIG, Prata por imersão, OSP, TIN por imersão, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, Ouro electroplacado, Prata electroplacada.
  • Tamanho máximo da placa: 1000*600 mm
  • Espessura mínima do núcleo: 0,03 mm
  • Dimensão do buraco de vias: 0,15 mm
  • Placa de PCB de 8 camadas
  • Tabela de circuitos multicamadas
  • Placas multicamadas de 48L
 

Parâmetros técnicos:

Parâmetro técnico Valor
Camada 2-48L
Controle da impedância ± 5%
Tamanho mínimo do buraco do vias 0.15mm
Desalinhamento das camadas 0.1 mm
Tratamento de superfície HASL, ENIG, Imersão Prata, OSP, Imersão TIN, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, Ouro Electroplated, Prata Electroplated.
Max. Espessura da placa 6.0 mm
Outros, de aço 4 vezes
Min. PAD 0.14 mm para camada interna
Espessura mínima do núcleo 00,03 mm
Forno traseiro 0.15mm
 

Aplicações:

Kingtech Multilayeré um PCB multicamadas FR4 de alto desempenho projetado especificamente para aplicações de servidor de rede. Com uma espessura máxima de placa de 6,0 mm, este PCB de 8 camadas tem um desalinhamento de camadas de 0,1 mm,e o controlo da impedância é de ± 5%Está disponível com vários tratamentos de superfície, incluindo HASL, ENIG, Immersion Silver, OSP, Immersion TIN, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, Gold Electroplated e Silver Electroplated.Este produto é fabricado na China e pode ser utilizado para PCB multicamadas 2-48L.

 

Personalização:

Kingtech Multilayer 8 Layer PCB Board, 10 Layer PCB, Network Server Multilayer PCB

O Kingtech Multilayer PCB é a solução perfeita para PCBs Multilayer de Servidores de Rede.Ele oferece várias opções de tratamento de superfície como HASL, ENIG, Immersion Silver, OSP, Immersion TIN, ENIG + OSP, HASL + Goldfinger, Ouro Eletroplaçado e Prata Eletroplaçada.Largura de linha/espaço é 0.05/0.05mm.

 

Apoio e Serviços:

A Multilayer oferece uma gama de serviços e suporte técnico aos seus clientes, incluindo:

  • Apoio técnico online 24 horas por dia
  • Assistência técnica no local
  • Resolução de problemas remoto
  • Atualizações e patches de software
  • Substituição e melhorias de hardware
  • Formação e orientação do utilizador
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