OEM Flexível Circuito Impresso Fpc HDI Com espessura de cobre 3OZ

HDI FPC Avançado com Espessura de Cobre de 3OZ e Espessura Mínima da Placa de 0,3mm

Descrição do Produto:

FPC (Circuito Impresso Flexível) é um tipo de placa de circuito flexível projetada para substituir as placas de circuito impresso rígidas tradicionais em algumas aplicações. É feito de materiais finos e flexíveis, permitindo que seja facilmente dobrado, curvado e moldado para caber em espaços apertados. O FPC oferece um alto nível de personalização para uma ampla gama de aplicações, incluindo automotiva, médica e militar. O FPC também é conhecido como PCB flexível rígido, que é uma combinação de PCBs rígidos e flexíveis, permitindo um nível mais alto de desempenho e funcionalidade em comparação com os PCBs rígidos tradicionais.

O FPC tem uma largura flexível mínima de 1,5 mm, uma espessura máxima da placa de 5,0 mm, um tamanho máximo da placa de 700*480 mm e uma largura/espaço mínimo de traço de 0,05/0,05. Ele também suporta interconexão de alta densidade (HDI) tipo 3+N+3 Any Layer. O FPC é ideal para aplicações que exigem alta flexibilidade, confiabilidade e custo-benefício. É comumente usado em uma variedade de produtos, como smartphones, laptops, wearables e outros dispositivos eletrônicos.

O FPC é uma solução ideal para aplicações que exigem altos níveis de flexibilidade, confiabilidade e custo-benefício. Ele oferece uma ampla gama de vantagens, incluindo melhor integridade do sinal, tamanho e peso reduzidos, maior confiabilidade e maior flexibilidade. O FPC é a solução perfeita para uma variedade de aplicações, desde eletrônicos de consumo até eletrônicos médicos.

Características:

• Nome do Produto: FPC
• Largura/espaço mínimo do traço: 0,05/0,05
• Largura flexível mínima: 1,5 mm
• Tipo HDI: 3+N+3 Any Layer
• Camadas: 1-32L
• Espessura mínima do cobre: 3OZ
• Circuito Impresso Flexível (FPC)
• Placa de Circuito Flexível
• Placa Flexível

Parâmetros Técnicos:

Aplicações:

Kingtech FPC é uma placa de circuito impresso flexível da China, com tecnologia 3+N+3 Any Layer e espessura mínima de cobre de 3OZ. Ele é projetado para interconexões de alta densidade e pode ser usado para camadas de 1-32L com uma espessura máxima da placa de 5,0 mm e tamanho máximo da placa de 700*480 mm. É ideal para aplicações de placa flexível, placa pcb flexível e placa de circuito impresso flexível, dando aos usuários a flexibilidade e confiabilidade de que precisam em seus produtos.

Personalização:

Suporte e Serviços:

A FPC oferece suporte técnico e serviços para ajudar os clientes a obter o máximo de seus produtos. Nossa equipe de engenheiros e técnicos certificados está disponível 24 horas por dia, 7 dias por semana para responder a quaisquer perguntas, solucionar problemas e fornecer orientação para configuração e otimização. Também oferecemos recursos online, incluindo FAQs, manuais de produtos e tutoriais, para ajudar os clientes a encontrar respostas para suas perguntas de forma rápida e fácil.