Prototipagem de PCB HDI de giro rápido para projetos eletrônicos compactos
Visão geral do produto
Este PCB HDI ODM é projetado para aplicações eletrônicas de alta densidade e multicamadas que exigem desempenho térmico estável, roteamento de tom fino e integridade confiável do sinal.Utilização de materiais laminados de alta Tg e processos HDI controladosIdeal para sistemas de controlo industriais, equipamentos de comunicação e sistemas embutidos avançados.Apoiamos a produção completa do protótipo à fabricação em volume, assegurando a coerência do projecto em todas as fases.
Principais capacidades técnicas
- Nome do produto: HDI
- Largura/espaço da linha: 0,04 mm/0,04 mm
- Curvatura: ≤ 0,4%
- Controle da impedância: ± 8%
- Min. Tamanho do buraco de perfuração a laser: 0,07 mm
- Espessura de cobre: 1/3-8
- Placas de circuito impresso de alta densidade de interconexão (HDI)
| Parâmetro |
Valor |
| Página de guerra |
≤ 0,4% |
| Controle da impedância |
± 8% |
| Tamanho máximo da prancha |
540*620 |
| Desalinhamento das camadas |
+/- 0.06 |
| Espessura da placa |
0.2-3.2 mm |
| Espessura mínima do núcleo |
0.05 |
| Min. Tamanho do buraco de perfuração mecânica |
0.1 mm |
| Proporção de Vias |
16:1 |
| BGA Pitch |
0.3 mm |
| Min. Largura da linha/espaço |
00,04 mm/0,04 mm |
Por que escolher nossos painéis de PCB OEM?
- Ativos líquidos de capital de risco
- Reacções rápidas para protótipos e projectos NPI
- Controlo de qualidade rigoroso (normas ISO / IATF / AS)
- Apoio de engenharia para DFM e empilhamento
- Capacidade de produção em massa estável
- Fábrica orientada para a exportação que serve os mercados da UE e dos EUA
Áreas de aplicação
Esta solução de PCB HDI de giro rápido é amplamente utilizada em:
- Eletrónica de consumo compacta
- IoT e hardware inteligente
- Modulos de controlo incorporados
- Dispositivos de comunicação e terminais
Estas aplicações exigem normalmenteprojetos de pequeno formato e ciclos de iteração rápidos.
Certificações e conformidade
- Fabricação de PCB certificados UL
- Sistema de gestão da qualidade ISO 9001
- Processo conforme com a norma IATF 16949 (projetos automotivos)
Os certificados e os relatórios de ensaio podem ser fornecidos mediante pedido.
FAQ - Foco em protótipos e NPI
Q: Qual é a quantidade mínima de encomenda para protótipos de PCB HDI?
A: Apoiamos o MOQ a partir de 1 peça para pedidos de protótipos de PCB HDI, adequados para as etapas de verificação de NPI e design.
P: Pode suportar o controle de impedância para PCBs multicamadas HDI?
R: Sim. Fornecemos a fabricação de PCB HDI com impedância controlada, normalmente dentro de ± 10% de tolerância, com base em cupons de testes e testes do cliente.
P: Você ajuda com HDI empilhamento e otimização de design?
R: Sim. Para projetos ODM e HDI personalizados, podemos ajudar com o planejamento de empilhamento, seleção de material (Tg alto), viabilidade de BGA fanout e revisão DFM para melhorar a fabricabilidade e o rendimento.
Q: Qual é o prazo típico para encomendas de PCB HDI?
A: Protótipos de IDH: 3-7 dias úteis
Produção em baixo volume: depende do número de camadas e da complexidade
Produção em massa: prevista com base nas especificações e quantidades confirmadas
P: Que materiais de alto Tg você usa para PCBs HDI?
R: Trabalhamos com materiais FR-4 de alto Tg (Tg ≥ 170°C) de fornecedores qualificados.
P: Pode fornecer certificados UL ou de qualidade?
R: Sim. Nosso processo de fabricação de PCB HDI é certificado pela UL, e operamos sob processos compatíveis com ISO 9001 e IATF 16949.
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